文／住展雜誌
高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，昨（23）日傳來重大進展。園區都市計畫變更案於內政部都市計畫委員會第1087次會議中順利通過審議，為南部半導體產業「S廊帶」的完整布局再添關鍵拼圖，並為高雄邁向「大南方新矽谷」目標注入強勁動能。
白埔產業園區規劃總面積88.73公頃，其中53公頃將作為半導體產業專用區，預期可創造約3,000億元年產值與4,500個就業機會，將成為南部半導體供應鏈的關鍵節點，強化產業群聚效益並提升整體競爭力。
開發過程探討多項環境與社區友善的因應措施，包括防洪設施升級為百年保護標準、導入綠建築與循環資源管理、生態棲地營造與長期監測，以及調整滯洪池設計以保護環頸雉等保育物種。此一整體環評計畫也已於今（2025）年3月獲得環境部審查通過。
林欽榮指出，園區規劃以「產業升級、社區共榮、環境永續」為核心，並導入TOD理念，結合捷運系統與園區，提升可及性與區域整體發展潛力。未來配合園區需求，將啟動新市鎮1-2號道路等聯外道路建設，全長約1.1公里，可強化東西向路網連結，帶動北高雄人流、物流運輸，完善交通與防災體系。
經濟發展局長廖泰翔進一步說明，園區將採「土地出租」模式，建立穩定的產業用地儲備制度，持續吸引半導體等高端產業進駐，同時照顧地主權益，提供被徵收土地與建物所有權人社區用地配售方案，協助居民保有生活連結並提升居住品質，打造產業發展與民生福祉兼顧的優質典範。
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